チップの主な材料はシリコン{.シリコンは、優れた電気的および機械的特性を備えた半導体材料であり、チップを作るのに理想的な材料となっています.高純度のシングルクリスタルシリコンは、P-TypeシリコンとN-Type Silicon {6.6のCombinconとN-Type Siliconを形成するために、異なる要素をドープでドープでドープできます。ダイオード、トリオード、サイリスタ、フィールド効果トランジスタ、さまざまな統合回路.など、さまざまな電子デバイスで広く使用されているPNジャンクションを形成するために、シリコンに加えて、他の半導体材料は、ガリウムアライウムとinism {10 kigl arside＆arsenium {10}などのチップ製造にも使用されます。高速電子デバイスで使用されています。ゲルマニウムは主に特定の無線周波数およびマイクロ波デバイス.で使用されていますが、研究者は、シリコン炭化物の包括的成長後の制御可能な半導体特性を示すグラフェンなどの新しい半導体材料も調査しています。
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